回收BGA芯片 回收DDR芯片3、COB (chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。
DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導(dǎo)體廠家多用DIL。DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝
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