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回收計(jì)數(shù)器除法器

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價(jià)格:面議 成色:

所在地:廣東 珠海 交易地點(diǎn):

聯(lián)系人: 李瑾 已實(shí)名 已實(shí)名 [ 商家 ]

手機(jī): (歸屬地:廣東 深圳)

  

描述:

18、芯片上引線封裝

LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

19、QUIP(quad in-line package)

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