15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合技術
Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上。即采“聚亞醯胺”(Polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在“內引腳”上。經自動測試后再以“外引腳”對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為TAB法。
16、PGA(pin grid array)
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