貼裝頭:有32頭時高速貼片機、16頭時泛用機、2頭時多功能機等多種配置。
貼片范圍:可貼裝從微小的01005芯片到較大尺寸的元件,如16×w6×t3(具體尺寸可能因型號和配置而異)。
貼片速度:速度較快,例如在特定配置下可達70,000cph(每小時貼裝的元件數(shù))。
貼片精度:具有較高的精度,通常能達到±40μm甚至更高,確保元件準確貼裝在電路板上。
基板尺寸:
雙軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;
單軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm。
基板替換時間:雙軌式在特定條件下可實現(xiàn)快速替換,例如0s(循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s),單軌式通常為4.5s。
供料器數(shù)目:一般有多個供料器,如68個,以支持多種元件的同時供料。
電源要求:三相AC200、220、380、400、420、480V等多種電壓可選,功率根據(jù)具體配置而定,如2.5kVA。
空氣壓力和流量:通常要求0.5MPa的空氣壓力和100L/min的空氣流量(A.N.R.)。
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