生產(chǎn)模式與效率方面
具有雙軌獨(dú)立+交替生產(chǎn)模式:
前后雙軌可以同時(shí)生產(chǎn)一種產(chǎn)品,也可以同時(shí)生產(chǎn)兩個(gè)產(chǎn)品或正反面,確保高速生產(chǎn)任何一種產(chǎn)品。
可對(duì)應(yīng)任何產(chǎn)品,減少半成品庫(kù)存,空間節(jié)省;一條線當(dāng)兩條線使用,節(jié)省周邊設(shè)備一次性投資、能耗、空間及人力成本。
貼裝精度(cpk≧1)±37μm /芯片。
當(dāng)關(guān)閉高生產(chǎn)模式,其貼裝精度有所提升(cpk≧1)能達(dá)到 ±30μm/芯片(±25μm/芯片) ,可貼元件尺寸為03015/0402芯片。
靈活性方面
編帶供料:編帶寬支持多種如8/12/16/24/32/44/56mm 等,8mm編帶時(shí)最大供料68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)。
桿狀、托盤供料:桿狀最大8連,托盤最大20個(gè)(1臺(tái)托盤供料器)。
軟件及管理方面
軟件功能豐富:
貼裝高度控制系統(tǒng)。
操作導(dǎo)向系統(tǒng)。
APC系統(tǒng)。
元件校對(duì)選購(gòu)件。
自動(dòng)機(jī)種切換選購(gòu)件。
上位通信選購(gòu)件。
通用性:高速機(jī)和多功能機(jī)feeder通用,絕大部分備件通用,總共只用五種feeder,備件庫(kù)存管理較方便。
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