二手硅片雙面拋光研磨機(jī),通常用于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)硅片進(jìn)行高精度的雙面平面度和表面光潔度處理。其加工原理結(jié)合了物理研磨與化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技術(shù),具體可以分為以下幾個(gè)步驟:
裝載與固定:首先,將待加工的硅片通過(guò)特制的承載夾具(一般為真空吸盤(pán))固定在機(jī)器的工作臺(tái)上,確保在研磨過(guò)程中硅片保持穩(wěn)定,兩面都能均勻受力。
研磨液分配:在研磨開(kāi)始前,會(huì)向工作區(qū)域噴灑或流動(dòng)一種特殊的研磨液(也稱(chēng)CMP漿料)。這種液體包含微細(xì)磨粒、化學(xué)腐蝕劑、pH調(diào)節(jié)劑和潤(rùn)滑劑等成分,旨在同時(shí)進(jìn)行物理研磨和化學(xué)腐蝕作用,以提高拋光效率并控制表面質(zhì)量。
雙面同時(shí)拋光:機(jī)器配備有上下對(duì)應(yīng)的拋光墊(一般為聚氨酯或其他軟質(zhì)材料),當(dāng)硅片被夾緊后,拋光墊會(huì)施加一定的壓力,并在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下作相對(duì)運(yùn)動(dòng)(通常是旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),有時(shí)也結(jié)合直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)),使得硅片的上下面同時(shí)與拋光墊并進(jìn)行研磨。
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