本機(jī)器廣泛應(yīng)用于壓電晶體,化合物半導(dǎo)體,硅晶體,光學(xué)玻璃,陶瓷片,視窗玻璃,金屬材料,藍(lán)寶石以及其他硬脆性材料的高精度,高效率的雙面研磨/拋光加工。1)上下磨盤尺寸(mm):￠1160X￠377X50
2)游輪最大直徑(mm)￠434
3)游輪片參數(shù):齒數(shù)=84模數(shù)=16
4)游輪數(shù)量:5片
5)修正輪數(shù)量:3片
6)最小研磨/拋光厚度:0.3mm
7)最大研磨/拋光厚度;25mm
8)下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~50
9)上研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~40
10)上磨盤升降氣缸缸徑:￠160
11)內(nèi)外齒圈抬升行程:0-40mm
12)氣源壓力:0.5-0.6Mpa
13)主機(jī)電機(jī)功率:9.2Kw 380V 1460rpm
14)太陽輪電機(jī): 1.5KW 380V 1440rpm
15)上磨盤電機(jī):7.5KW 380V 1440rpm
16)加液砂泵功率:150W 380V
17)升降馬達(dá):400W
18)下磨盤跳動(dòng):0.06 mm
19)下磨盤平面度:0.03 mm
20)設(shè)備外型尺寸:(mm)1920X1500X2700
21)機(jī)器約重≈6000kg
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