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主要用途 主要用于硅片,鎢鋼,藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光,尤其適用于超薄工件的加工。 二、產(chǎn)品特點(diǎn) 1、壓力精密控制:PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實(shí)現(xiàn)高精度壓力閉環(huán)控制; 2、上盤減震裝置:動(dòng)靜態(tài)均適用的減振彈性連接方式; 3、精密傳動(dòng)…
浙江 - 湖州 2024-06-17