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QFP 的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見11.1);帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI… 面議
2nm芯片是芯片哪個部分的長度?事實上,這個2nm芯片上的晶體管,并不存在任何一個部分的長度是2nLMV822IDTSTD7NM80SM6T200AMC33078DTLM335DTLF253DTULN2004D1013TRM95M01-RMN6TPLMV358IDTLM2903PTLM217MDT-… 面議
與SIMM相當類似,不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的,它們各自獨立傳輸信號,因此可以滿足更多數(shù)據(jù)信號的傳送需要。同樣采用DIMM,SDRAM 的接口與DDR內存的接口也略有不同,SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構,金手指每面為84Pin,金手指上有兩個卡口,用來避… 面議
15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合技術Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統(tǒng)封裝成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上。即采“聚亞醯… 面議
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm… 面議
MQUAD(metal quad)美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。11.8 L-QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,… 面議
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主控IC,內存。長期高價回收收購電子品牌如:NS/POWER/DALLAS/TI/MAXIM/XILILNX/HOLTEK/NXP/ST/AD/REALTEK/INTER/MICROCHIP/SYNCMOS/ATMEL/WINBOND/ST/SST/SAMSUNG/BB/FAIRCHILD/HYNT… 面議
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回收儀表放大器芯片回收致力于工廠和個人積壓庫存長期現(xiàn)金高價收購廠家、個人積壓或過剩庫存以及的電子元器件。收購線路板按鍵板、模塊板,進口板、國產(chǎn)板回收,字庫,中頻,電源,功放,FLASH,攝像頭,CPU,光板,主板,液晶屏,原裝外殼,原裝按鍵等。1)電子元件:IC:K9F系列FLASH、南北橋、ATM… 面議
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